リードフレームまたはリードは、複数の機能システムを電気的に結合する、ケーブル・コネクタ・パッケージの主要部品です。リードにおける機械的損傷は、システム障害のリスクに至る可能性を高くします。従って、ケーブル・コネクタ内に組み込まれているリードの、機械的信頼性および均質性を調べることは大変重要です。一般的に、リードは、高強度のパッケージ接着剤によって、コネクタ内で接合されており、機械的強度の評価は、組立プロセスにおいて重要な要素になります。更に、リードのデザインは、様々な機能を果たすコネクタによって変化します。例えば、充電ポートのコネクタは、高電力システムに用いられる標準的な16ピンのソケット・コネクタと比べて、著しく異なったデザインを持つマイクロ・リードフレームになっています。また、両方とも、単一のリードフレームを持つ、同軸ケーブル用コネクタとも異なります。
コネクタのピンやリードの引き抜き試験を実施するにあたり、XY方向の移動ステージと組み合わせた、インストロンの 6800 シリーズシステムを推奨します。マイクロ空気圧式グリップを用いることにより、引き抜き開始前に、ピンを寸法に合わせて定位置で保持することができます。また、クランプ・ステージが用意され、引き抜き開始前に、試験片を定位置に押し下げます。正確な試験結果を得る上で重要なこととして、XY移動ステージにより、個々のリードを正確な位置にセットすることができます。Bluehill® Universal ソフトウェアにより、全過程を自動的に行う試験方法をセットアップし、引抜強度等の主要な結果を収集することができます。更に、試験中の破断のビデオ観察ができる、TestCam（試験用ビデオ装置）等の機能も用意されています。
