電子パッケージの曲げ試験

マイクロエレクトロニクス部品およびパッケージの機械的信頼性を把握することは、設計に対する検証を行う上で重要なステップです。高密度パッケージによって部品は小さく薄くなるので、携帯型デバイスのプリント回路基板（PCB）上で用いることができるようになります。更に、電子パッケージが多層化される等、新しい材料が導入されるので、材料強度の検証が必要になってきています。メーカーは開発過程で、様々な電子パッケージに誘発される機械的応力について知る必要があります。なぜなら、パッケージには、PCBの組立プロセスによって、基板の上または下で反りが発生するからです。チップ・オン・フィルムや、積層型多層パッケージ等、電子パッケージにおける新しい技術革新においては、機械的損傷について充分に理解することが必要です。

インストロンのマイクロ曲げ治具は、小寸法の電子パッケージやマイクロエレクトロニクス部品の曲げ試験を実施するために設計されています。3点曲げと4点曲げ治具は、特定位置またはパッケージ全体に応力負荷するのに用いられます。このような治具を使うことにより、亀裂や層剥離、疲労等、パッケージの損傷が発生する荷重を決定することができます。パッケージの寸法に適合するように、様々な半径のアンビルを持った冶具が用意されています。マイクロメータ付きねじ機構で、下部アンビルのスパンを正確に設定できる、可変調節器が装備されています。Bluehill^® Universal ソフトウェアにより、試験方法を簡便にセットアップし、色々な寸法の部品について曲げ試験を実施することができます。曲げ変位の測定が必要な場合には、システムのコンプライアンスが与える影響を除くために、コンプライアンス補正手順を活用することができます。