プリント回路基板の曲げ試験

BGAやQFN、CSP等、電子パッケージの表面実装とスルーホール実装は、プリント回路基板の最終製品の機械的信頼性に影響を与えます。部品パッケージが高密度化し、レイアウトが複雑化する中で、PCBは組立プロセスにおいて機械的および熱的応力を受けるので、反りや亀裂、ダイと基板の間の接合部分における損傷等、不良のリスクが増大します。電子パッケージが、PCBの両面に実装される場合には、最終PCB製品の機械的信頼性を把握することが益々重要になります。更に、Automotive Electronics Council（AEC-Q200-005A）やIPC TM-650等の規格は、組立プロセス過程で曲げ、撓み、引張等を受けた表面実装部品の端子不良を把握するため、最終PCB製品の試験を要求しています。最終製品における基板の機械的損傷は、高密度のPCBが用いられているデバイスの電気的性能に影響するので、メーカーのリスクが発生します。

インストロンのシングルコラム型 とデュアルコラム型卓上型システムは、様々な荷重容量における曲げ試験を実施するように設計されています。更に、2810-400 シリーズの曲げ治具は、様々な半径のアンビルを装着することができます。小型PCBに対しては、マイクロ 3点 / 4点曲げ治具が用意されています。Bluehill^® Universal ソフトウェアにより、曲げ応力、曲げ強度、そして最大応力を推定する、広範な計算を行うことができます。