一般的な表面実装組立では、電子パッケージがプリント回路基板（PCB）に実装されます。そこでは、ハンダペーストや他の接着剤を用いて、チップやダイがPCBに接合されることになります。例えば、フリップ実装、ボールグリッドアレイ（BGA）、チップスケールパッケージ（CSP）の組立では、ダイと基板の間にアンダーフィル充填プロセスが適用されます。メーカーは設計や機械的検証の一環として、様々な取扱い条件における、パッケージ組立の接着剤の接合強度を測定する試験を重視しています。そのうちの重要な手法のひとつが、様々な寸法のパッケージで行うスタッド引張試験です。
インストロンは、常温または高温で試験を実施するために、使い易いスタッド引張治具を試験片準備治具と組み合わせて使用することを推奨します。試験片準備治具を用いて、高強度接着剤によりスタッドをダイ・パッケージに接合することができます。治具は一定荷重を負荷することにより、試験において重要なアラインメントを正確に維持できます。試験片準備治具に加えて、スタッド引張治具は、両面で自動アラインメントできる回し継ぎ手を上下に装備しています。このようにして、試験機フレームに対して平行に、クロスヘッドに対して垂直に、スタッドのアラインメントを正確に確保できます。この試験を実施するのに、高温恒温槽 も用意されています。広範なダイ・パッケージ寸法に対応できるように、2mmから50mmまでの、様々な寸法のスタッド・セットが設計されています。
