電子パッケージのダイせん断試験

ダイと基板の間で用いられる導電性接着剤の機械的信頼性を調べるとき、ダイせん断試験は重要なプロセスです。新しい表面実装方式を設計する場合、従来の接着剤よりも優れたせん断強度を持つ、斬新で均質な導電性接着剤が常に考案されています。更に、せん断後のダイの損傷解析を実施することも必要になっています。高密度パッケージや部品小型化の傾向が高まり続けるとともに、電子パッケージの寸法はより小さく薄くなっています。その結果、これらの部品の機械的特性を把握することが不可欠になっています。

ダイせん断試験は、シングルコラム型またはデュアルコラム型システム のどちらかと、CP122690 端子強度用せん断治具 を組み合わせて実行できます。この冶具は、カスタム・ソリューション・グループ により開発されましたが、高密度のプリント回路基板（PCB）サンプルを保持し、目標とする部品をせん断できます。この治具は、様々な寸法のPCBに対して調節可能なPCBホルダーと、直線ガイドレールから構成されているので、プローブを目標とする部品に位置合わせすることができます。色々な寸法の部品を試験するため、様々なプローブが活用できます。Bluehill^® Universal ソフトウェアにより、試験方法を設定することができるとともに、最大応力等の特性を測定することができます。ダイせん断のビデオ観察に関しては、 TestCam（試験用ビデオ装置）をBluehill Universalソフトウェアとともに使うことにより、リアルタイムの画像を撮影することができます。